Deschutes
Появление Deschutes в январе 1998 стало дальнейшим этапом в развитии линейки Pentium II. Процессор изготавливается по 0,25-микронной технологии, имеет тактовую частоту 266-450 МГц, частоту системной шины 66/100 МГц, L1-кэш объемом 32 Кбайт (16 Кбайт для данных + 16 Кбайт для инструкций), L2-кэш объемом 512 Кбайт - размещен на одной печатной плате с процессором и работает на половиннной частоте ядра, разъем Slot 1, поддерживает MMX, многопроцессорность - до 2 процессоров, имеет CPUID равный 65x. Будет производится до II квартала 1999 г.
Использование 0,25-микронной технологии (против 0,35-микронной для Klamath) позволило снизить не только себестоимость процессора (так как из одной кремниевой пластинки можно вырезать большее количество микросхем), но и напряжение на ядре - 2,0 В, что, в свою очередь, привело к снижению тепловой мощности, рассеиваемой процессором. Действительно, если 300 МГц Klamath рассеивает 43 Вт, то 333 МГц Deschutes - всего 20,6 Вт. Архитектура ядра процессора осталась такой же, как и у Klamath. Прежними же остались и возможности по поддержке многопроцессорности - до 2 процессоров.
Объем и частота (половина от частоты ядра) L2-кэша остались прежними, а вот его конструктив изменился. Если у Klamath он состоял из пяти микросхем (TagRAM + 4 BSRAM), то у Deschutes - из трех: TagRAM + две BSRAM. Это снижает себестоимость и энергопотребление, но сказывается на производительности: L2-кэш с четырьмя BSRAM-микросхемами при прочих равных условиях работает на 3%-5% быстрее, чем с двумя BSRAM-чипами.
Еще одно отличие Deschutes от Klamath - поддержка ECC-коррекции ошибок при обмене данными между ядром процессора и L2-кэшем. Если в семействе Klamath выпускались процессоры как с поддержкой ECC при работе с L2-кэшем, так и без нее, то для Deschutes ситуация несколько другая - все процессоры этого семейства поддерживают ECC-коррекцию ошибок при обмене данными между ядром процессора и L2-кэшем.
Конструктив всей процессорной сборки (картриджа, печатной платы, элементной базы) также претерпел некоторые изменения, причем среди процессоров Deschutes встречаются экземпляры, как минимум, в двух различных исполнениях - назовем их условно исполнением первого и второго типа. Вполне возможно, что существует не два, а большее количество исполнений процессоров Deschutes, однако конкретно нам приходилось работать лишь с двумя из них, а четкая официальная информация от производителя, которая могла бы внести ясность в этот вопрос, попросту отсутствует.
Итак, исполнение "первого типа". Характерно для ранних экземпляров процессора Deschutes и имеет следующие отличительные черты:
Конструкция печатной платы процессора Intel Deschutes в исполнении "первого типа"
Конструктив S.E.C.C. картриджа у Deschutes в исполнении "первого типа" претерпел некоторые изменения по сравнению с S.E.C.C. картриджем у Klamath, как и его название, которое изменилось на "S.E.C.C. картридж с extended thermal plate" вместо обычного "S.E.C.C. картридж". Если раньше заднюю стенку картриджа образовывали теплоотводная металлическая пластина (thermal plate) и небольшая пластмассовая пластинка (skirt), расположенная внизу, то теперь теплоотводная металлическая пластина имеет несколько большие размеры (extended thermal plate) и занимает всю заднюю стенку. Это позволяет улучшить охлаждение процессора. На теплоотводной пластине также появились два специальных выступа; когда картридж и печатная плата собраны в единую сборку, эти выступы соприкасаются с микросхемами BSRAM-памяти, обеспечивая тем самым охлаждение L2-кэша - напомним, что в S.E.C.C. картридже охлаждение микросхем памяти L2-кэша не предусмотрено.
Конструкция S.E.C.C. картриджа с extended thermal plate
Теплоотводная пластина S.E.C.C. картриджа с extended thermal plate
Процессоры Deschutes в исполнение "второго типа" появились вместе с выпуском первых экземпляров Deschutes с тактовой частотой ядра 350-450 МГц. Они отличаются от Deschutes в исполнении "первого типа" тем, что:
Конструкция печатной платы процессора Intel Deschutes в исполнении "второго типа", "лицевая" сторона
Конструкция печатной платы процессора Intel Deschutes в исполнении "второго типа", "обратная" сторона
Самая интересная особенность этого исполнения - упаковка кристалла процессора, которая достаточно необычна. При производстве микросхемы такого типа - OLGA - готовый к упаковке кристалл опускается на заранее подготовленную подложку с контактами. После этого кристалл сильно прижимается к подложке и закрепляется в этом положении клеящим составом, который напоминает эпоксидную смолу. Таким образом, получается микросхема без защитного пластикового или металлизированного корпуса - верхняя плоскость кристалла остается открытой. Это позволяет улучшить отвод тепла от процессора, так как охлаждающий радиатор теперь может непосредственно соприкасаться с нагревающимся кристаллом, а не с защитным корпусом.
Кристалл процессора Intel Deschutes в новой OLGA-упаковке
Еще одна особенность процессоров Deschutes в исполнения "второго типа" - использование нового типа картриджа - S.E.C.C.2. У этого картриджа вообще отсутствуют теплоотводная металлическая пластина и задняя стенка как таковая - доступ к печатной плате со стороны, на которой размещены микросхемы процессора и BSRAM-памяти, полностью открыт. Такое решение, во-первых, снижает стоимость картриджа и всей сборки в целом, и, во-вторых, улучшает охлаждение процессора, так как поверхность устанавливаемого охлаждающего радиатора соприкасается непосредственно с поверхностью кристалла (!) процессора.
Конструкция S.E.C.C.2 картриджа