Klamath
Май 1997 был ознаменован появлением Klamath (ныне не выпускается) - первого процессора линейки Pentium II и первой модели с разъемом Slot 1. Klamath изготавливался по старой 0,35-микронной технологии - поэтому он работал только на частотах 233-300 Мгц и, вдобавок к этому, сильно нагревался (по сравнению с тем же Deschutes). Не прошло и года, как его сняли с производства.
Процессор Klamath имеет L1-кэш объемом 32 Кбайт (16 Кбайт для данных + 16 Кбайт для инструкций), L2-кэш объемом 512 Кбайт работает на половинной частоте процессора, частота системной шины 66 МГц, поддерживает MMX, многопроцессорность - до 2 процессоров. Напряжение на ядре - 2,8 В, на L2-кэше - 3,3 В. CPUID для процессоров семейства Klamath равен 63x.
Конструктивно процессор и L2-кэш размещаются на одной печатной плате (substrate). Сам процессор выполнен в виде одной микросхемы с пластиковым корпусом, которая имеет форму квадрата с отсеченными углами и распаивается в центре "лицевой" стороны платы. L2-кэш состоит из пяти микросхем: микросхемы TagRAM-памяти - расположена в центре "обратной" стороны платы ("под" процессором), и четырех микросхем BSRAM-памяти - две расположены на "лицевой" стороне платы, симметрично по бокам от процессора, а оставшиеся две - на "обратной" стороне платы, симметрично по бокам от микросхемы TagRAM-памяти. На одном из краев платы расположены два ряда контактных выводов - по одному с каждой стороны платы. Эти краем плата устанавливается в разъем Slot 1 на материнской плате.
Конструкция печатной платы процессора Intel Klamath, "лицевая" сторона
Конструкция печатной платы процессора Intel Klamath, "обратная" сторона
Печатная плата с процессором и L2-кэшем размещается внутри защитного S.E.C.C. (Single Edge Contact Cartridge) картриджа. Корпус картриджа состоит из теплоотводной металлической пластины (thermal plate), к которой может быть прикреплен пассивный или активный охлаждающий радиатор, и пластмассовой крышки (cover). Под теплоотводной пластиной расположена небольшая пластмассовая пластинка (skirt). Плата устанавливается внутрь картриджа таким образом, что ее "лицевая" сторона обращена к теплоотводной пластине. Охлаждение микросхемы процессора обеспечивается за счет ее непосредственного контакта с теплоотводной пластиной, чего не скажешь о микросхемах BSRAM-памяти L2-кэша - они, что называется, "варятся в собственном соку", поскольку конструктив S.E.C.C. картриджа не предусматривает для них никакого принудительного охлаждения.
Конструкция S.E.C.C. картриджа